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2025年11月25日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）在深圳正式启幕。星宸科技（301536）（Sigmastar）董事长兼CEO林永育先生受邀出席全球CEO峰会发表精彩演讲，并参与圆桌对话。在同期AI+消费电子应用论坛，星宸科技董事副总经理陈立敬先生分享了“与开发者共创，探寻AI技术与产业出口机遇”的实践思考。
深耕智能安防基座，构建产品生态新格局
在全球CEO峰会上，星宸科技董事长林永育先生以《视觉AI SoC芯片龙头的“芯”路历程》为题，分享了公司从战略定位到全球领先的实践路径。
林永育先生首先回顾了星宸科技2017年成立之初面临的战略抉择。面对AI芯片创业热潮，团队基于“QSIP”经营理念，理性聚焦于智能安防这一正经历数字化、AI化转型的赛道。尽管面临国际巨头竞争，公司通过精准的战略定位——选择天花板足够高、增长潜力明确且团队能力可触达的领域公牛配资端，确立了成为行业第一的目标。
他系统阐述了支撑星宸科技持续领先的四大核心能力：首先是平台化技术能力，通过深度软硬件协同与低功耗架构设计，从自研ISP、NPU、编解码等核心IP，实现技术资产的快速复用；其次是端到端系统解决方案能力，以“芯片+算法+工具链”的Turnkey模式降低客户应用门槛；同时构建了应对全球市场的双轨供应链体系，保障业务韧性；最后通过全球化市场布局，实现从国际头部客户到中小开发者的多层次覆盖。
目前，星宸科技已将安防领域验证成功的平台能力，拓展至智能车载、智能机器人等新兴领域。
在圆桌会议上，他分享了在算力需求不断增长和大模型兴起的背景下，星宸科技通过产品创新和生态合作，在智能视觉、边缘计算等应用场景中实现差异化竞争。
端侧AI全栈布局，携手开发者高效共创
同期举办的AI+消费电子应用论坛上，公司董事副总经理陈立敬先生发表题为“与开发者共创，探寻AI技术与产业出口机遇”的主题演讲，从行业趋势、产品布局、生态赋能三方面传递星宸科技在消费电子领域的战略方向。
他指出，随着AI渗透率提升、多模态融合加速与端云协同深化，端云结合的产品体验大幅提升，催生出更多的应用场景消费电子，而国内企业也正迎来智能化升级及出海新机遇。
对此，星宸科技已推出覆盖多场景的AI产品体系——SSC30X系列（电池便携AI摄像SoC）、SSD235X系列（视觉+听觉+显示+控制SoC）、SSU93XX系列（机器人AI SoC）。
同时星宸科技通过Comake开发者社区与Comake Pi系列开发板，整合AI搜索、开发者论坛、SDK中心、AI云服务、在线资源库与创新方案工具库六大核心能力，一站式服务，全面降低开发门槛，助力开发者高效低门槛实现从创意到量产的转化。
未来，星宸科技将继续以客户需求为中心，秉持“技术为核、生态为翼”的发展理念，推动市场探索应用的边界公牛配资端，助力全球AI产业高质量落地发展。
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